Viscomの3D-AOIシステムによるチェック画像
Viscomの3D-AOI技術で取得した各種チェック画像をご覧ください。このギャラリーでは、高画質、精密な3D可視化、信頼性の高い検出性能が現代の産業界の品質保証をどのように支えているかを示しています。これらの画像から、高度なチェック技術により、チェックの難しい用途でも部品やはんだ接合部を正確に解析できることが分かります。
技術仕様
カメラの技術内容 | XMu-II |
| 3Dセンサー技術 | |
| Z-解像度 | 0.5 µm |
| Z-範囲 | 最大30 mm（1.1"） |
| 角度付きビューカメラ | |
| メガピクセルカメラの台数 | 8 |
| 直交カメラ | |
| 解像度 | 13 μm |
| 撮像視野 | 50 mm x 50 mm |
ソフトウェア | |
| ユーザーインターフェース | Viscom vVision/SI EasyPro |
| 統計的プロセスコントロール | Viscom vSPC/SPC、オープンインターフェース（オプション） |
| 検証ステーション | Viscom vVerify/HARAN |
| リモート診断 | Viscom SRC（オプション） |
| プログラミングステーション | Viscom PST34（オプション） |
チェック対応範囲 | |
| 部品 | THT、プレスフィット、SMD |
| ハンダ結合部 | ウェーブはんだ付けまたは選択はんだ付け後のPCB下面の3D検査 |
| 欠陥／欠陥の特徴 | SMD：有無、XY位置、回転、部品高さ、極性、はんだ不足、はんだ付け不良、片側浮き／ツームストーン、ブリッジ |
| THT | 有無、XY位置、はんだ不足、はんだ付け不良、ブリッジ、ピン高さ、ピンの濡れ不良、パッドの濡れ不良 |
| オプション | フリーエリア解析、ウォブルサークルエラー、カラーリング解析、OCR、はんだ接合部ブローホール、はんだボール／はんだスパッタ |
システムコンピューター | |
| オペレーティングシステム | Windows® |
| プロセッサー | Intel®Core™i7 |
PCBの取り扱い | |
| PCB寸法 | 508 mm x 560 mm（20" x 22"）；長さ720 mm（28.3"）までの回路基板に対応するロングボードオプションあり |
| 搬送高さ | 850～950 mm ± 20 mm（33.4"～37.4" ± 0.7"）；その他の高さはご要望に応じて対応 |
| 幅調整 | 自動 |
| 搬送方式 | シングルトラック搬送システム |
| PCBクランプ | 空気圧式 |
| 上部通過クリアランス | 最大100 mm（3.9"）；その他の高さはご要望に応じて対応 |
| 下部通過クリアランス | 60 mm（2.3"） |
その他のシステムデータ | |
| 位置決めユニット | 同期リニアモーター |
| インターフェース | SMEMA、Hermes、サードパーティープロバイダー |
| 電源要件 | 400 V、50 Hz、3P/N/PE ± 10%；作動圧力4～6 bar |
| システム寸法 | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm（43.3” x 69.1” x 69”）（幅 x 奥行 x 高さ） |
| 重量 | 約935 kg（2061.3 lbs） |
仕様およびその他のシステム情報は予告なく変更される場合があり、ご注文時に表示される情報と異なることがあります。
技術に安全性、信頼性、持続可能性を実現します
Viscomは産業用チェック技術をリードするグローバル企業として、AOI、AXI、MXI、ハンダペースト検査からボンドチェック、絶縁保護コーティング検査まで、あらゆるチェック業務に応える革新的なソリューションを提供しています。高度なソフトウェアとAI駆動技術を活用したViscomの受賞歴のあるシステムは、自動車、航空宇宙、半導体、医療技術、民生用電子機器、通信などの分野で、世界中のメーカーが最高水準の品質と精度を達成し、製造工程の信頼性を確保できるよう支援します。
