Inspektionsbilder von Viscoms 3D-AOI-Systemen
Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der 3D-AOI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die Aufnahmen zeigen Bauteile, Lötstellen und weitere Prüfmerkmale in hoher Bildqualität und detailreicher 3D-Darstellung. So lassen sich Fehler und Abweichungen präzise erkennen und bewerten. Die Beispiele vermitteln einen Einblick in die Möglichkeiten der automatisch optischen Inspektion für eine zuverlässige Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung.
Technische Spezifikationen
Sensorik | XMu-II |
| 3D-Sensorik | |
| Z-Auflösung | 0,5 µm |
| Z-Messbereich | Bis zu 30 mm |
| Schrägansichtskameras | |
| Anzahl der Megapixelkameras | 8 |
| Orthogonale Kamera | |
| Auflösung | 13 μm |
| Bildfeldgröße | 50 mm x 50 mm |
| Prüfgeschwindigkeit | Bis zu 65 cm²/s |
Software | |
| Bedienoberfläche | Viscom vVision/SI EasyPro |
| Statistische Prozesskontrolle | Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) |
| Verifikationsplatz | Viscom vVerify/HARAN |
| Remote-Diagnose | Viscom SRC (optional) |
| Programmierplatz | Viscom PST34 (optional) |
Der Prüfumfang | |
| Komponenten | THT, Pressfit und SMD |
| Inspektion | Lötstellen: 3D-Inspektion der Leiterplattenunterseite nach Wellen- oder Selektivlötprozess |
| Fehler/Merkmale | SMD: Anwesenheit, XY-Position, Rotation, Bauteilhöhe, Polarität, Fehlendes Lot, Lötfehler, Auflieger/Grabstein-Effekt, Lotbrücke |
| THT | Anwesenheit, XY-Position, Fehlendes Lot, Lötfehler, Lotbrücke, Pinhöhe, Nichtbenetzung Pin, Nichtbenetzung Pad |
| Optional | Freiflächenanalyse, Taumelkreisfehler, Farbringanalyse, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotperle/Lotspritzer |
Systemrechner | |
| Betriebssystem | Windows® |
| Prozessor | Intel®Core™i9 |
Leiterplattenhandling | |
| Leiterplattengröße | 508 mm x 560 mm (20" x 22"); Longboard option available for circuit boards up to 720 mm (28.3") in length |
| Übergabehöhe | 850 - 950 mm ± 20 mm (33.4" - 37.4" ± 0.7"); andere Höhen auf Anfrage |
| Breitenverstellung | Automatisch |
| Transportkonzept | Einspur-Transport |
| LP-Klemmmung | Pneumatisch |
| Obere Durchfahrtshöhe | Bis zu 100 mm (3.9"); andere Höhen auf Anfrage |
| Untere Durchfahrtshöhe | 60 mm (2.3") |
Sonstige Systemdaten | |
| Verfahr-/Positioniereinheit | Synchron-Linearmotor |
| Schnittstellen | SMEMA, Hermes, Drittanbieter |
| Anschlusswerte | 400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10%; 4 – 6 bar Arbeitsdruck |
| Systemmaße | 1100 mm x 1756 mm x 1753 mm (43.3” x 69.1” x 69”) (B x T x H) |
| Gewicht | Ca. 920 – 960 kg (2028.2 – 2116.4 lbs) |
Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.
Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig
Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.
