iX7059 One

Lab-to-Fab 3D-Röntgeninspektionssystem

  • Auflösung bis zu 1 μm
  • Erkennt Voids/Risse zu einem frühen Zeitpunkt im Fertigungsprozess
  • Kann sowohl für Stand-Alone- als auch für 100%-Inline-Anwendungen verwendet werden

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iX7059 One - DAS ideale Prüfsystem für Ihre fortschrittliche Produktion von Baugruppen, Leistungsmodulen und Halbleitern.

Beim Streben nach Perfektion ist Präzision nicht verhandelbar. Mit der iX7059 One ist Präzision nicht nur ein Ziel, sondern eine Garantie. Ausgerüstet mit hochmodernen Bildgebungsmöglichkeiten, liefert das System eine unübertroffene Bildqualität bis zu einer Auflösung von unglaublichen 1 μm. Von aufwendigen Halbleitervorrichtungen bis hin zu komplexen Leadframe-Anwendungen wird jedes Detail mit atemberaubender Klarheit erfasst.

Präzision ist jedoch mehr als bloße Bildqualität. Es ist die Fähigkeit, Fehler mit uneingeschränkter Genauigkeit zu erkennen und zu beseitigen. Und hier sticht die iX7059 One hervor, denn durch ihre hohe Schärfentiefe setzt es neue Maßstäbe in der Fehlererkennung. Dem akribischen Blick dieses hochmodernen Prüfsystems entgeht absolut nichts - weder eine feine Schwachstelle noch ein grober Fehler - darauf können Sie sich verlassen.

Die iX7059 One besticht durch ihre Vielseitigkeit. Mit 2D-, 2,5D- und 3D-Röntgeninspektionsoptionen erfüllt sie die unterschiedlichsten Anforderungen moderner Fertigung. Von einzelnen Halbleitervorrichtungen mit komplexen Innenstrukturen bis hin zu Leadframe-Anwendungen, die eine umfassende Analyse erfordern, bietet dieses System Flexibilität von Stand-Alone bis hin zu einer einzigartigen 100%-Inline-Inspektion für die gesamte Bandbreite der Serienproduktionsleistung.

Testbild des Produkts Viscom iX7059 One, das die hohe Auflösung widerspiegelt

Vergrößerte Ansicht desselben Testobjekts, die den erhöhten Detailgrad des hochauflösenden Bildgebungssystems hervorhebt

Stark vergrößertes Bild desselben Testobjekts, das feine strukturelle Details zeigt, die durch die hohe Auflösung des Systems sichtbar werden

Inspektionsbilder von Viscoms 3D-AXI-Systemen

Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der 3D-AXI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die Aufnahmen machen verdeckte Lötstellen und interne Strukturen sichtbar, die sich mit optischen Prüfverfahren nicht erfassen lassen. Dadurch können Fehler auch bei komplexen und dicht bestückten Baugruppen zuverlässig erkannt und präzise geprüft werden. Die Beispiele zeigen, wie die 3D-Röntgeninspektion eine umfassende Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung unterstützt. 

Technische Spezifikationen

 iX7059 One LeadframeiX7059 One CarrieriX7059 One
RöntgenröhreGeschlossene Mikrofokus-RöntgenröhreGeschlossene Mikrofokus-RöntgenröhreGeschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre
Hochspannung110kv110kv110kv
Röhrenstromup to 200 μAup to 200 μAup to 200 μA
DetektorFPD T3 (T4 optional), 14-Bit-GrauwerttiefeFPD T3 (T4 optional), 14-Bit-GrauwerttiefeFPD T3 (T4 optional), 14-Bit-Grauwerttiefe
Auflösung1 - 25 μm/Pixel1 - 25 μm/Pixel1 - 25 μm/Pixel
3D-BildaufnahmemodusEvolution 5 standardmäßig, Evolution 6 optionalEvolution 5 standardmäßig, Evolution 6 optionalEvolution 5 standardmäßig, Evolution 6 optional
RöntgenkabineAusgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach deutschem
Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und deutscher
Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 µSv/h		Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach deutschem
Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und deutscher
Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 µSv/h		Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach deutschem
Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und deutscher
Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 µSv/h

Software

 
BedienoberflächeViscom vVision
SchnittstelleSMEMA, Hermes 
Verifikationsplatz Viscom vVerify 
Remote-DiagnoseViscom SRC (optional)
Offline-ProgrammierplatzViscom PST34 (optional)

Der Prüfumfang

 
InspektionLötbumpinspektion, Mikrorisse, Void-Analysen, Leadframe-Inspektion, Lotschichtqualität, kalte Lötstellen, Lötstellen-Morphologie, Head-in-Pillow für Lötbumps, Wirebond-Fehler, Advanced-Packaging-Anwendungen

Systemrechner

 
BetriebssystemWindows® 
ProzessorIntel®Core™i7
 iX7059 One LeadframeiX7059 One CarrieriX7059 One
ProduktmaßeBis zu 300 mm x 550 mm
(11,8" x 21,6") (L x B)*		Bis zu 500 mm x 500 mm
(19,6" x 19,6") (L x B)*		Bis zu 500 mm x 500 mm
(19,6" x 19,6") (L x B)*
ProduktgewichtBis zu 5 kg (11 lbs)Bis zu 5 kg (11 lbs)Bis zu 5 kg (11 lbs)
Dicke der Klemmung0 - 2.5 mm**5.5 - 11 mm**2.5 - 5.5 mm**
Transporthöhe860 - 980 mm ± 20 mm (33.8" - 38.5" ± 0.7")860 - 980 mm ± 20 mm (33.8" - 38.5" ± 0.7")860 - 980 mm ± 20 mm (33.8" - 38.5" ± 0.7")
BreitenverstellungAutomatisch beim RüstenAutomatisch beim RüstenAutomatisch beim Rüsten
KlemmungPneumatischPneumatischPneumatisch
Auflagebreite3 mm (0.1")3 mm (0.1")3 mm (0.1")
Obere Durchfahrtshöhe2 - 50 mm (0.07 - 1.9")2 - 50 mm (0.07 - 1.9")2 - 50 mm (0.07 - 1.9")
Untere Durchfahrtshöhe50 mm (1.9")50 mm (1.9")50 mm (1.9")

Sonstige Systemdaten

 
VerfahreinheitSynchron-Linearmotor
SchnittstellenSECS/GEM, SMEMA, IPC Hermes (optional)
Anschlusswerte 400 V (other voltages on request), 3P/N/PE, 8 A, 4 – 6 Bar Arbeitsdruck
Systemmaße 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (58.7" x 65.1" x 86.8") (B x T x H)
Linienintegrationsmaß+30 mm (1.1") auf beiden Seiten
Gewicht2255 kg (4971.4 lbs)*

Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.

Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig

Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.

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