iS6052 PCB Inspection

Ab jetzt in Europa verfügbar

  • Innovatives XMs-Kameramodul für schnelle und hochpräzise Inspektion
  • Hoher Durchsatz – Optimiert für die SMT-Fertigung großer Stückzahlen
  • Kosteneffiziente Lösung für eine effiziente Elektronikfertigung

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iS6052 PCB Inspection

Die nächste Generation der AOI

Die iS6052 PCB Inspection ist jetzt in Europa verfügbar und bietet eine schnelle, zuverlässige und kosteneffiziente Leiterplatteninspektion für die SMT-Fertigung in großen Stückzahlen. Ausgestattet mit dem fortschrittlichen XMs-Kameramodul kombiniert sie Hochgeschwindigkeitsbildgebung mit bewährter Inspektionstechnologie, um eine präzise Erkennung von Bauteilen und Lötstellen zu gewährleisten und zugleich einen maximalen Produktionsdurchsatz zu unterstützen.

Die für die moderne Elektronikfertigung entwickelte iS6052 PCB Inspection bietet eine herausragende Inspektionsqualität, eine nahtlose Integration in bestehende SMT-Linien und intelligente Vernetzung. Sie ist die ideale Lösung für Hersteller, die die Qualitätsinspektion von Leiterplatten optimieren, die Prozesszuverlässigkeit verbessern und die Produktionseffizienz steigern möchten.

Die iS6052 PCB Inspection wurde entwickelt, um Herstellern dabei zu helfen, Fehler zu reduzieren, Nacharbeit zu minimieren und eine gleichbleibende Produktqualität aufrechtzuerhalten. Ob Sie Ihre Produktionskapazität erweitern oder Ihre bestehenden Möglichkeiten zur Leiterplatteninspektion modernisieren: Die iS6052 bietet eine zukunftssichere AOI-Lösung, die die Qualitätskontrolle verbessert, die betriebliche Effizienz maximiert und die Anforderungen der heutigen SMT-Fertigung unterstützt.

Inspektionsbilder von Viscoms 3D-AOI-Systemen

Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der 3D-AOI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die Aufnahmen zeigen Bauteile, Lötstellen und weitere Prüfmerkmale in hoher Bildqualität und detailreicher 3D-Darstellung. So lassen sich Fehler und Abweichungen präzise erkennen und bewerten. Die Beispiele vermitteln einen Einblick in die Möglichkeiten der automatisch optischen Inspektion für eine zuverlässige Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung. 

Technische Spezifikationen

Sensorik

XMeXMs-IIXMplus-II
3D-Sensorik   
Z-Auflösung0,5 µm0,5 µm0,5 µm
Z-MessbereichBis zu 30 mmBis zu 30 mmBis zu 30 mm
Schrägansichtskameras   
Anzahl der Megapixelkameras 488
Orthogonale Kamera   
Auflösung12 μm10 μm12 μm
Bildgröße50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9")50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9")50 mm x 50 mm (1.9" x 1.9")
InspektionsgeschwindigkeitBis zu 60 cm2 /sBis zu 60 cm2 /sBis zu 60 cm2 /s

Software

 
Bedienoberfläche Viscom vVision
Statistische ProzesskontrolleViscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional)
Verifikationsplatz Viscom vVerify
Remote-Diagnose Viscom SRC (optional)
ProgrammierplatzViscom PST34 (optional) 

 

Der Prüfumfang

 
KomponentenBis zu 03015- und Fine-Pitch-Bauteilen
InspektionLotpasten-, Lötstellen- und Bestückungskontrolle
Fehler/MerkmaleZu viel/zu wenig Lot, fehlendes Lot, fehlendes Bauteil, Bauteil versetzt, falsches Bauelement, beschädigtes Bauteil, Bauteil zu viel bestückt, Billboarding, Bauteil Rückenlage, beschädigter Bauteil-Anschlussstift, verbogener Bauteil-Anschlussstift, elektrischer Kurzschluss, Grabsteineffekt, Auflieger, Lötfehler, Nichtbenetzung, Verunreinigung, Polaritätsfehler, Verdrehung, Formfehler
OptionalFreiflächenanalyse, Farbringanalyse, Taumelkreisfehler, OCR, Blaslöcher in der Lötstelle, Lotperle/Lotspritzer

 

Systemrechner

 
BetriebssystemWindows® 
ProzessorIntel®Core™i7

Leiterplattenhandling

 
Leiterplattengröße508 mm x 508 mm (20" x 20") 
LeiterplattenunterstützungOptional 
Übergabehöhe 900 - 950 mm ± 20 mm (35.4" - 37.4" ± 0.7")
Breitenverstellung Automatisch
Transportkonzept Einspur-Transport
LP-Klemmung Pneumatisch
Obere Durchfahrtshöhe 50 mm (1.9")
Untere Durchfahrtshöhe 50 mm (1.9"); 40 mm (1.5") mit Leiterplattenunterstützung

 

 

 

Sonstige Systemdaten 

 
VerfahreinheitSynchron-Linearmotor
Schnittstellen SMEMA,  Hermes 
Anschlusswerte230/400 V, 50 Hz, 3P/N/PE +/- 10%; 4 – 6 bar Arbeitsdruck
Systemmaße997 mm x 1756 mm x 1753 mm (39.2" x 69.1" x 69") (B x T x H)
GewichtCa. 820 – 920 kg (1807.7 – 2028.2 lbs)

Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.

Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig

Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.

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