3D-Inspektionssystem X7056-II
Innovative 3D-Röntgeninspektion: Das neue automatische 3D-Inspektionssystem X7056-II von Viscom basiert auf zukunftsweisender Röntgentechnik und vereint extrem schnelles Handling (bis zu 4 Sekunden) mit unübertroffener Inspektionsabdeckung, sodass selbst verdeckte Bauteile oder Lötstellen sowie Materialfehler identifiziert werden können. Das hochinnovative 3D-Röntgeninspektionssystem X7056-II ist seit Markteinführung fünf Mal ausgezeichnet worden.
- Höchste Stabilität der Inspektionsergebnisse
- Minimale Prüfzeiten
- Maximale Flexibilität
- Platzsparende AOI/AXI-Kombination
- Langfristige Investitionssicherheit
Inspektionsbilder von Viscoms 3D-AXI- und 3D-AOI-Inspektionssystemen
Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der 3D-AXI- und 3D-AOI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die Galerie zeigt hochauflösende Aufnahmen, zuverlässige Fehlererkennung und präzise Analysen verborgener Lötstellen und interner Strukturen.
Technische Spezifikationen
AXI-Sensorik | X7056-II |
| Kameratechnologie | |
| Röntgenröhre | Geschlossene Röntgenröhre |
| Hochspannung | 60 - 130 kV |
| Röntgenstrom | 50–300 µA |
| Detektor | Flachbilddetektor (FPD), 14-Bit-Grauwerttiefe |
| Auflösung | 6–32 µm/Pixel* |
| Röntgenkabine | Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach deutschem Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und deutscher Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 µSv/h |
| Detektor-Konfiguration | 1 FPD auf xy-Tisch, 5 FPD fix (weitere auf Anfrage) |
AOI-Sensorik | X7056-II |
| XM-Kameratechnologie | |
| Bildfeldgröße | bis zu 52 mm x 52 mm (2" x 2") |
| Auflösung | Bis zu 8 µm |
| Anzahl der Megapixelkameras | Bis zu 9 |
| 3D-AOI | |
| 3D-Höhen-Messbereich | Bis zu 30 mm (1,1") |
| Z-Auflösung | 0,5 µm |
| Anzahl der Megapixelkameras | 4 (8, optional) |
| XMplus-Kameratechnologie (optional) |
Software | |
| Bedienoberfläche | Viscom vVision/EasyPro |
| Statistische Prozesskontrolle | Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) |
| Verifikationsplatz | Viscom vVerify/HARAN |
| Remote-Diagnose | Viscom SRC (Software Remote Control) (optional) |
| Offline-Programmierplatz | Viscom PST34 (optional) |
Prüftor | |
| Bauteile | BGA bis Pitch 0,3 mm, QFN, DFN, LGA, THT/THR, LEDs |
| Lötstellen | Sichtbare und verdeckte Lötstellen |
| Fehler/Merkmale | Lufteinschlüsse/Blaslöcher in Lötstellen (Poren), Anwesenheit, Versatz, zu viel/zu wenig Lot, elektrischer Kurzschluss, Lotperlen, Lotspritzer (optional), Lötfehler, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler, Grabsteineffekt, Auflieger, Billboarding, Rückenlage, Verdrehung, Polaritätsfehler, Docht-Effekt (optional), Head-in-Pillow (Balls), THT-Füllgrad und Bauteil-Anschlussstifthöhe |
| Kombinierte AOI/AXI | Schrifterkennung, Farberkennung, Barcode-Erkennung, OCR (optional), Freiflächenanalyse (optional) |
Systemrechner | |
| Betriebssystem | Windows® |
| Prozessor | Intel® Core™ i7 |
Leiterplattenhandling | X7056-II | |
| Leiterplattengröße | Bis zu 450 mm x 350 mm (17,7" x 13,7") (L x B)* | |
| Transporthöhe | 850 - 950 mm ± 20 mm (33,4" - 37,4" ± 0,7") | |
| Breitenverstellung | Automatisch beim Rüsten | |
| Leiterplattenklemmung | Pneumatisch | |
| LP-Auflagebreite | 3 mm (0,1") | |
| Obere Durchfahrtshöhe | Bis zu 50 mm (1,9") | |
| Untere Durchfahrtshöhe | 50 mm (1,9") |
Sonstige Systemdaten | X7056-II | |
| Verfahreinheit | Synchron-Linearmotor | |
| Schnittstellen | SMEMA, SV70, kundenspezifisch | |
| Leistungsbedarf | 400 V (andere Spannungen auf Anfrage), 3P/N/PE, 8 A, 4 - 6 bar Arbeitsdruck | |
| Systemmaße | 1493 mm x 1631 mm x 2251 mm (58,7" x 64,2" x 88,6") (B x H x T); Breite inkl. xFastFlow: 1933 mm (76,1") | |
| Linienintegrationsmaß | +25 mm (0,9") | |
| Gewicht | 2140 kg (4717,89 lbs) |
Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.
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Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.
