Die iX7059 Produkt-Familie
Mit der iX7059-Produktfamilie von Viscom sichern Sie eine 100%ige Qualitätskontrolle in der Prozesslinie – auch bei steigenden Anforderungen. Die innovativen und intelligent vernetzten 3D-AXI-Systeme ermöglichen eine schnelle, vollautomatische Inline-Röntgeninspektion von z. B. komplexen und sehr großen Leiterplatten oder schweren, großen und geschlossenen Baugruppen sowie massiven Prüfobjekten auf Werkstückträgern.
- 100% Qualitätssicherung
- Handhabt bis zu 200 kg Gewicht und 2 m Länge
- Zukunftsfähiges Inline-Röntgen
- Schnelle Inspektion schwerer Elektronik
- Platzsparendes Systemdesign
- Ideal auch für die Endmontagelinie
- Kurze Lieferzeiten
Inspektionsbilder von Viscoms 3D-AXI-Systemen
Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der 3D-AXI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die Aufnahmen machen verdeckte Lötstellen und interne Strukturen sichtbar, die sich mit optischen Prüfverfahren nicht erfassen lassen. Dadurch können Fehler auch bei komplexen und dicht bestückten Baugruppen zuverlässig erkannt und präzise geprüft werden. Die Beispiele zeigen, wie die 3D-Röntgeninspektion eine umfassende Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung unterstützt.
Technische Spezifikationen
| iX7059 Heavy Duty Inspection | |
| Röntgenröhre | Geschlossene Mikrofokus-Röntgenröhre |
| Hochspannung | 130 kV (up to 180 kV optional) |
| Röhrenstrom | 300 μA (500 μA) |
| Detektor | Flachbilddetektor FPD-Typ T2 (FPD T3 und T4 optional), 14-Bit-Grauwerttiefe |
| Auflösung | 8 - 30 μm/Pixel* |
| 3D-Bildaufnahmemodus | Evolution 4 standardmäßig, Evolution 5 und Evolution 6 optional für einzigartige dynamische Bildaufnahmen |
| Röntgenkabine | Ausgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach deutschem Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und deutscher Strahlenschutzverordnung (StrlSchV). Leckstrahlungsrate < 1 μSv/h |
| Detektor-Konfiguration | 1 FPD auf XY-Tisch |
| Bedienoberfläche | Viscom vVision/EasyPro |
| Statistische Prozesskontrolle | Viscom vSPC/SPC, offene Schnittstelle (optional) |
| Verifikationsplatz | Viscom vVerify/HARAN |
| Remote-Diagnose | Viscom SRC (optional) |
| Programmierplatz | Viscom PST34 (optional) |
| Der Prüfumfang | |
| Fehler | Lufteinschlüsse/Blaslöcher (Poren) in Flächenlötungen, Anwesenheit, Versatz, zu viel/zu wenig Lot, Lotbrücke, Lotperlen, Lotspritzer, Lötfehler, THT-Füllgrad und Bauteil-Anschlussstifthöhe, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler, Grabsteineffekt, Auflieger, Billboarding, Rückenlage, Verdrehung, Wicking-up-Effekt (optional) |
| Betriebssystem | Windows® |
| Prozessor | Intel®Core™i7 |
| Leiterplattengröße | Bis zu 500 mm x 500 mm (19,6" x 19,6") (L x B)* |
| Produktgewicht | Up to 40 kg (88.2 lbs) |
| Transporthöhe | 860 - 980 mm ± 20 mm (33.8" - 38.5" ± 0.7") |
| Breitenverstellung | Über manuelle Justage |
| Auflagefläche | 50 mm (1.9") |
| Durchfahrtshöhe | 150 mm (5.9") standardmäßig, mehr auf Anfrage |
| Verfahreinheit | Synchron-Linearmotor |
| Schnittstellen | SECS/GEM, SMEMA, IPC Hermes (optional) |
| Anschlusswerte | 400 V (other voltages on request), 3P/N/PE, 8 A, 4 – 6 Bar Arbeitsdruck |
| Systemmaße | 1493 mm x 1654 mm x 2207 mm (58.7" x 65.1" x 86.8") (B x T x H) |
| Linienintegrationsmaß | +30 mm (1.1")auf beiden Seiten |
| Gewicht | 2500 – 3000 kg (5511.5 – 6613.8 lbs)* |
Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.
Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig
Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.
