X8068

The Leading Solution for In-line and Off-line X-ray Inspection

  • Zwei Prüfkonzepte in einem System: Viscom XMC und Viscom SI
  • Speziell geeignet für die High-Mix-Low-Volume-Fertigung
  • Führende Lösung für die In- und Offline-Röntgeninspektion

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X8068 – Schnell und komfortabel zu hervorragenden Röntgenergebnissen

Ob für die schnelle und leistungsstarke Stichprobenanalyse von Sonderkomponenten oder für die automatisierte reibungslose Serienprüfung großer Baugruppennutzen – mit der X8068 sind Sie bestens gerüstet. Das manuelle halbautomatische Inspektionssystem vereint mit der Analysesoftware Viscom XMC und Viscom SI zwei Prüfkonzepte in einem System. Die X8068 eignet sich ideal für Prüfobjekte bis zu einem Durchmesser von 722 mm und inspiziert Komponenten von bis zu 15 kg mühelos. Die offene, leistungsstarke Mikrofokus-Röntgenröhre sorgt für höchste Auflösung und Detailerkennbarkeit in erstklassiger Bildqualität. Mit einem Detektor-Schwenkbereich von bis zu 60 Grad können 2,5D-Röntgenprüfungen und ein entsprechend großer Prüfbereich realisiert werden. Dank nutzfreundlicher Bedienung und umfangreicher automatischer Analysefunktionen können Prüfobjekte damit schnell und präzise kontrolliert werden. Darüber hinaus sind 3D-Rekonstruktionen mit der Viscom XVR-Computertomografie möglich. Damit bietet das Röntgensystem X8068 praktisch jedem individuellen Nutzer eine optimale Lösung für verschiedenste Prüfanforderungen. Die Verbindung langjähriger Kompetenz im Bereich von In- und Offline-Röntgenprüfung machen Viscom Röntgensysteme zu den führenden Lösungen im Bereich der manuellen und halbautomatischen Qualitätskontrolle.

BGA overview under angled radiation

Schrägdurchstrahlung einer BGA-Übersicht

BGA defect analysis

BGA-Fehleranalyse

QFP orthogonal radiation

QFP orthogonal durchstrahlt

QFP under angled radiation

Schrägdurchstrahlung eines QFP

Viscom-Röntgensystem für die E-Mobilität

  • Zwei Inspektionskonzepte in einem System: Viscom XMC und Viscom SI
  • Inspektion großer und schwerer Bauteile mit einem Gewicht von bis zu 15 kg
  • Zuverlässige, robuste Inspektion mit hervorragenden Taktzeiten
  • Ideal für High-Mix-Low-Volume-Fertigungsumgebungen
  • Intuitive und komfortable Systembedienung
  • Schnelle und einfache Prüfprogrammerstellung
  • Hohe Auflösung und außergewöhnliche Bildqualität
  • Hochwertige Systemkomponenten für maximale Zuverlässigkeit
  • Führende Lösung für die In- und Offline-Röntgeninspektion

Inspektionsbilder von Viscoms MXI-Systemen

Entdecken Sie eine Auswahl an Inspektionsbildern, die mit der MXI-Technologie von Viscom aufgenommen wurden. Die hochauflösenden Aufnahmen ermöglichen detaillierte Einblicke in Bauteile und Materialien und machen verborgene Strukturen, interne Fehler und Maßabweichungen sichtbar. So können Prüfergebnisse gezielt analysiert und selbst komplexe Bauteile zuverlässig bewertet werden. Die Beispiele zeigen die vielfältigen Einsatzmöglichkeiten der manuellen Röntgeninspektion in der industriellen Qualitätssicherung. 

Technische Spezifikationen

Röntgentechnik

X8068
RöntgenröhreOffene Mikrofokus-Transmissionsröhre Viscom XT9160 T-ED (andere Röntgenröhren auf Anfrage möglich
Hochspannung20 - 160 kV
Röhrenstrom5 - 1.000 µA
TargetleistungMax. 40 W
Geometrische Vergrößerung> 2.500-fach
Nach JIMA nachgewiesene Auflösung (bei 90 kV/80 μA)< 16 - 50 μm / < 4 μm / < 1,5 μm*
Bildwandlerdiagonale7,3" oder 11,0" FPD, 14 Bit
RöntgenkabineAusgelegt gemäß Anforderungen an Vollschutzgeräte nach Strahlenschutzgesetz (StrlSchG) und Strahlenschutzverordnung (StrlSchV), CE-Kennzeichnung und weiteren internationalen Normen zum weltweiten Einsatz. Leckstrahlungsrate < 1 µSv/h

Software

 
BedienoberflächeViscom XMC / Viscom SI optional / vorbereitet für vVision
Verfügbare Softwarepakete*BGA-Analyse-Software QFN-Analyse-Software THT-Analyse-Software ACA-Analyse-Software (Flächenanalyse) Vollautomatische Viscom-SI-Analyse-Software XVR-CT-Software (planar, rotierend) vVerify / HARAN Viscom Quality Uplink zu AOI, AXI und SPI von Viscom zur Prozessoptimierung

Prüftor

 
Bauteile:Elektronikkomponenten und SMT-Bauteile (BGA, μBGA, Flip-Chips und bestückte Leiterplatten)
Lötstellen:Sichtbare und verdeckte Lötstellen
Fehler/Fehlermerkmale:Lufteinschlüsse/Blaslöcher in der Lötstelle (Poren), Anwesenheit, Versatz, zu viel/zu wenig Lot, Lotbrücke, Lotspritzer (optional), Lötfehler, Nichtbenetzung, Verunreinigung, beschädigtes Bauteil, fehlendes oder falsches Bauteil, Formfehler, Grabsteineffekt, Auflieger, Billboarding, Rückenlage, Verdrehung, Polaritätsfehler, Wicking-up-Effekt (optional), Head-in-Pillow (Balls), THT-Füllgrad und Bauteil-Anschlussstifthöhe

 

Systemrechner

 
BetriebssystemWindows®
MonitorHochauflösendes 24"-LCD-Display zur speziellen Abbildung von Grauwerten im SMT- und Elektronikbereich (DICOM Standard)

Substrathandling

X8068
Achsmanipulator5 Achsen mit Probentisch
Horizontale x/y-AchseVerfahrbereich: 720 mm x 1000 mm (28,3" x 39,3")
Vertikale z-AchseVerfahrbereich: 320 mm (12,5")
Detektorachse0° - 60° schwenkbar
Drehachsen x 360°
Prüfobjekt-GrößeBis zu 722 mm (28,4") (Durchmesser)
Prüfobjekt-GewichtBis zu 25 kg (55,1 lbs)
ProbenwechselMotorische Fensteröffnung
Optional weitere Achsen erhältlichJa

Sonstige Systemdaten

X8068
Leistungsbedarf230 V (andere Spannungen auf Anfrage), 1P/N/PE, 16 A
Systemmaße1859 mm x 2202 mm x 2155 mm (73,1" x 86,6" x 84,8") (B x H x T)
Gewicht< 3200 kg (7054,7 lbs)

 

Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen.

Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig

Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.

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