iXCell

Next-Level-Inspektion für sich wandelnde Fertigungsanforderungen

  • Präzise und zuverlässige Fehlererkennung
  • Verbesserte Transparenz durch umfassende Prüfdaten
  • Unterstützung bei der kontinuierlichen Prozessverbesserung

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iXCell

Flexible Chargeninspektion für moderne Fertigung

Das Viscom iXCell-System ist eine vielseitige Plattform für Computertomografie und 2D-Röntgeninspektion, entwickelt für Offline-, Byline-, At-Line- und Pilotlinienumgebungen. Es ermöglicht eine effiziente Qualitätssicherung durch manuelles Laden von Chargen in Kombination mit vollständig automatisierten Inspektionsroutinen.

Das System wurde zur Unterstützung moderner Fertigungsanforderungen entwickelt und bietet Inspektionen mit hohem Durchsatz sowie eine detaillierte Datenerfassung, wodurch Hersteller bessere Einblicke in ihre Produktionsprozesse gewinnen. Dies ermöglicht schnellere Analysen und unterstützt eine kontinuierliche Prozessoptimierung, ohne bestehende Arbeitsabläufe zu unterbrechen.

Das iXCell-System eignet sich für ein breites Anwendungsspektrum, darunter Schweißinspektionen, Void-Erkennung und andere maßgeschneiderte Inspektionsaufgaben. Es eignet sich auch gut für die Produktion von Lithiumbatterien, insbesondere für die Inspektion gestapelter prismatischer und Pouch-Zellen, bei der Präzision und Reproduzierbarkeit entscheidend sind.

Ausgestattet mit einem hochauflösenden Detektor mit hoher Bildfrequenz ermöglicht das System eine präzise Bildaufnahme und eine zuverlässige Auswertung, selbst in anspruchsvollen Inspektionsszenarien. Sein flexibles Design ermöglicht eine einfache Integration in verschiedene Produktionsumgebungen und macht es zu einer praxisnahen Lösung für Unternehmen, die ihre Qualitätssicherung verbessern und gleichzeitig die betriebliche Flexibilität erhalten möchten.

Technische Spezifikationen

Systemdaten

 
TypiXCell
NameiXCell
AnwendungstypenAllgemein: Schweißinspektion, Void-Inspektion, kundenspezifische Anwendungen Lithium-Batterie-Inspektion: Gestapelte prismatische Zellen / Gestapelte Pouch-Zellen
Inspektionstyp3D-Computertomografie + 2D-Röntgeninspektion
Systemdurchsatz~ 2 PPM; abhängig von den Werkstückabmessungen

 

Röntgensystem

 
Röhrenspannung130 kV / 180 kV
RöhrenstromBis zu 300 µA / 500 µA
Röhrenleistung39 W / 90 W
Detektor3008 x 2496 Pixel, Auslesen mit bis zu 40 fps; hochauflösender Detektor mit hoher Bildrate
Geometrische Auflösung< 15 µm/Pixel

Messtechnik-Zertifizierungen

  
MSA 1Cgk > 1,33für Toleranzen bei 1000 µm Kriterien
MSA 3GRR < 10 %GRR <10 % im Durchschnitt, <15 % im Maximalwert, für eine Toleranz von 1000 µm
VDA 5ZertifiziertVDA5-Abnahmekriterien für 1000 µm Toleranz
KalibrationJaDAKKS-zertifiziertes Kalibrationsartefakt
AbnahmeJaLangzeitstabiles DAKKS-zertifiziertes Abnahme-Artefakt

Sonstige Systemdaten

 
Abmessungen1746 mm x 2108 mm x 1765 mm ohne HMI-Bildschirm (B x H x T)
GewichtCa. 3200 kg
Leistungsbedarf400 V / 16 A
DruckluftOptional, 6 – 8 bar, 30 Nm³/h
NetzwerkOptional, 10G Ethernet zum MES
Elektrischer SchaltschrankExterner elektrischer Schaltschrank (bis zu 10 m Entfernung)
RöntgenkabineLeckstrahlungsrate < 1 μSv/h
ZertifizierungCE-Konformitätsstandard, UL und andere auf Anfrage

Spezifikationen und andere Systeminformationen können ohne Ankündigung geändert werden und können von den zum Zeitpunkt der Bestellung angezeigten Informationen abweichen

Wir machen Technologie sicher, zuverlässig und nachhaltig

Viscom ist ein weltweit führender Anbieter von industrieller Prüftechnik und liefert innovative Lösungen für jede Prüfaufgabe: von AOI, AXI, MXI und SPI bis hin zu Bond- und CCI-Prüfungen. Die preisgekrönten Systeme von Viscom basieren auf intelligenter Software und KI-gestützten Technologien und helfen Herstellern weltweit dabei, ein Höchstmaß an Qualität, Präzision und Prozesssicherheit zu erreichen – und zwar branchenübergreifend, unter anderem in den Bereichen Automobil, Luft- und Raumfahrt, Halbleiter, Medizintechnik, Unterhaltungselektronik und Telekommunikation.

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